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　　2023年半导体前道晶圆缔制原料的邦产化率较低的三个种类为：光刻胶、掩膜版和先驱体。2023年中邦半导体晶圆缔制原料的团体邦产化率为20%-30%，此中电子特气、靶材邦产化率约为30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体邦产化率约正在20-30%。而光刻胶的邦产化率照旧较低，此中EUV光刻胶的邦产化率为0，ArF光刻胶邦产化率仅1%；别的，掩膜版、先驱体原料的邦产化率也相对而言较低。

　　半导体筑造上扬，TCL中环涨超6.4%，半导体筑造ETF（159516）涨超0.2%

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　　投资提倡：2024年将是半导体苏醒的一年，此中存储芯片、EUV光刻胶以及纳米银的增加值得合怀。存储芯片对象，提倡合怀Low-球硅/球铝上市企业联瑞新材、壹石通；EUV光刻胶对象，依照清华大学最新讨论进步，也许采用氧化锆基光刻胶的技能途径，提倡合怀锆金属上市企业东方锆业；纳米银对象，提倡合怀西部原料（目前公司研发的纳米银线合键运用于柔性屏，是否能实质运用于功率半导体封装尚未大白）。

　　2024年将是半导体的苏醒之年，此中存储芯片的增速最疾。依照WSTS于2023.11月颁布的统计与预测，2023年整年半导体商场界限团体消浸9.4%，而2024年半导体商场团体界限将增加13.1%，此中存储芯片行业界限希望飙升至1300亿美元驾驭，比拟前一年大幅增加突出40%。

　　EUV光刻胶为目前最前沿的技能困难，以氧化锆为合键因素的金属基光刻胶为目前讨论进步较疾的技能途径。目前已报道的EUV光刻胶类型合键蕴涵凑集物基光刻胶、有机分子玻璃光刻胶米乐m6官网app下载苹果、金属基光刻胶等。因为金属基光刻胶的尺寸小、EUV接收率高以及抗刻蚀性强，金属基光刻胶取得了更为平凡的讨论。2023年10月，清华大学的何向明讨论员、徐宏副教师研发出了一种极其乖巧的氧化锆杂化光刻胶体系，

　　节后炒股何如干？要点合怀3个板块：戴維斯雙擊可期、估值或迎來反轉、産物代價或無間上漲——道達研選

　　功率半導體的後道封裝合節中，納米銀是值得合懷的原料龍八國際。納米銀燒結工藝是一種采用納米銀漿料動作導電粘結原料的芯片封裝舉措。簡陋說即是用納米銀代替古板封装工艺中的金、锡等金属焊料。纳米银的低温连合、高服役温度、高连合强度、高导热率，使得其希罕适合动作大功率模块的封装原料。目前，半导体封装用纳米银的运用照旧处于起步阶段，商场空间宽阔。

　　2020至2025年，EUV光刻胶的商场据有率将由不到1%增加到10%龙八国际，氧化锆需求也希望受到拉动。依照TECHCET数据，2020年环球半导体光刻胶商场中占比最大的为ArFi，达40%，其次为KrF占比33%，EUV仅占不到1%。而据集邦征询预测，跟着业界对抬高谋略本事和能效的芯片的探索，EUV光刻胶将迎来大幅增加，估计到2025年，EUV光刻胶将攻陷10%的商场份额。

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　　中邦证券赐与江丰电子买入评级，季报点评：半导体筑造零部件继续高速发展，新营业进步顺手

　　事项：克日，6家商场调研机构不同更新了对2024年半导体商场增速的预测，增速正在13%~20%不等。

　　存储芯片的迅速增加，将带来Low-球硅/球铝的需求增量。HBM属于存储芯片中的一种，因为高带宽、高容量、低功耗等上风，打破了内存容量与带宽瓶颈，受到了存储巨头的高度器重。依照咱们2023-11-24外发的研报《Low-球铝/球硅原料希望明显受益于前辈封装大起色HBM观念股异动点评》，HBM的迅速增加将带来Low-球硅/球铝的需求增加，估计到2025年，